消息称苹果 M5 Pro/Max 版本的 MacBook Pro 将于下周推出

IT之家 2 月 27 日报道，外媒 9to5Mac 发文透露，苹果将在下周一开始的一系列特别活动中推出搭载 M5 Pro/Max 芯片的 MacBook Pro。 IT之家此前曾获悉，M5 Pro/Max 芯片将采用新的封装工艺，对应的 MacBook Pro 机型将支持更灵活的 CPU 和 GPU 核心选择。例如，您可以选择基本版本的CPU配置，同时充分利用GPU核心，使其适应图形性能要求非常高的使用场景。 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 采用服务器级 SoIC 封装技术。 Apple 采用称为 SoIC‑mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺来提高性能和散热性能，并采用 CPU 和 GPU 独立设计。除此之外，M5 Pro/Max预计MacBook Pro将延续目前的模具设计。今年晚些时候，苹果还将发布n M6 Pro/Max 版MacBook Pro 采用全新模具。新模具预计将包括 OLED 面板和内置 5G 移动网络，因此考虑新购买的用户需要谨慎。
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