日前，科技媒体 MacRumors 发表博文，分析师 Jeff Pu 在投资说明会上指出，苹果首款可折叠屏手机 iPhone Fold 计划于今年 9 月发布，A20 Pro 芯片将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 一起推出。蒲德裕还表示，苹果今年将采取新的“批量发布策略”。标准版iPhone 18和更人性化的iPhone 18e不会在秋季发布，而是推迟到2027年春季。A20 Pro芯片采用台积电全新2nm工艺。与A19芯片相比，性能提升15%，电源效率提升30%。该芯片采用了WMCM技术，可以将内存、CPU、GPU和NPU集成在晶圆上，无需像过去那样使用硅中介层将内存放置在芯片旁边。得益于这种新的封装技术，A20 Pro芯片有望提供更高的性能AI性能和更长的电池寿命，芯片尺寸有望进一步缩小，从而为飞机内部其他部件腾出更多空间。
特别提示：以上内容（包括图片、视频，如有）由自有媒体平台“网易账号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。
注：以上内容（包括图片和视频，如有）由网易号用户上传发布，网易号是一个仅提供信息存储服务的社交媒体平台。
