IT之家 2 月 26 日报道称，英伟达下一代 AI 系统 Vera Rubin 计划于今年晚些时候推出。在最近的一次媒体采访中，Nvidia 人工智能基础设施负责人 Dion Harris 提供了其加州总部完整 Vera Rubin 机架的内部配置和供应商的详细信息。 Nvidia 表示，Vera Rubin 由 130 万个零件组成，每瓦性能是其上一代产品 Grace Blackwell 的 10 倍。在能源消耗成为人工智能基础设施建设最重要问题之一的背景下，这是一个巨大的进步。英伟达表示，这个新的人工智能系统是一个由来自世界各地的组件组成的复杂系统。其核心芯片包括72个Rubin图形处理单元（GPU）和36个Vera中央处理单元（CPU），主要由台积电生产。其他组件，从液体冷却组件和电源系统到计算托盘，来自至少20个国家的80多家供应商，包括中国、越南、泰国、墨西哥、以色列和美国。 Nvidia表示，新系统的功耗约为上一代的两倍，但每瓦性能却是Blackwell的10倍，因此能效比占整体计算能力的百分比有所提高。由于功耗较高，Vera Rubin 也是 NVIDIA 首款 100% 水冷系统。哈里斯表示，NVIDIA 正在通知客户，未来大多数人工智能工厂将使用液体冷却架构。新设计还由于其闭环液冷特性而节省了水。 IT House SignHarris 还展示了 NVLink 芯片和机架主干，可将数据传输速度提高一倍，达到每秒 260 TB。一个机架需要 5,000 根铜缆来连接所有设备，大约 2 英里长。最后，哈里斯先生，我们展示了 Nvidia 下一代大型机架 Kyber 的原型。新的机架将有 28 个GPU 从当前的 72 个增加到 8 个，但由于优化的电缆设计，重量仅增加了约 50%。 Nvidia 的 Vera Rubin Ultra 系统包括 Kyber 机架，预计将于明年上市。
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