IT之家11月24日报道 台媒《电子时报》今日报道称，台积电先进CoWoS封装产能依然稀缺，创造“替代”需求。在此背景下，Marvell 和联发科正在考虑将英特尔先进的 EMIB 封装纳入其 ASIC 芯片设计方案中。 ▲ EMIB 2.5D 同时，台积电目前无法大规模扩大其先进封装产能。另一方面，美国客户希望将其整个产业链都在美国生产，但台积电及上下游在美国并没有可用的后端产能。因此，Intel的EMIB正在成为一个值得考虑的替代方案。 ▲ EMIB 3.5DIT House 注意到，苹果、高通和博通在最近发布的招聘信息中也提到了英特尔的 EMIB，表明这三大巨头也有这个想法。
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